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            南京回收鎂光221球BGA內存KLM4G1FETE-B041

            作者:深圳市東域電子有限公司 來源:dongtadianzi 發布時間:2023-03-08 瀏覽:12

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            蘋果公司正在自研5g基帶,將由臺積電代工生產,有望在2024年使用。事實上,自2019年蘋果收購英特爾智能手機基帶業務后,就一直有傳聞稱蘋果要開發自己的5g解決方案。
            蘋果蘋果目前,蘋果5g手機iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關文件顯示,蘋果將在2023年之前繼續使用高通5g基帶。根據蘋果在2023年底推出的5g版iphone預計會搭載集成5g基帶的a系列手機芯片。若新消息屬實,這將是蘋果繼自研a系列手機芯片、m系列電腦芯片后,再一次擴大自研芯片比重。
            值得一提的是,蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機構counterpoint預計,由于a14和a15 bionic芯片以及m1,蘋果將成為臺積電今年大的5nm產品客戶,占產量的53 。counterpoint認為,高通將占臺積電5nm芯片產量的24 ,因為預計蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。

             

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            鄭重聲明:資訊 【南京回收鎂光221球BGA內存KLM4G1FETE-B041】由 深圳市東域電子有限公司 發布,版權歸原作者及其所在單位,其原創性以及文中陳述文字和內容未經(企業庫www.jagbirsingh.net)證實,請讀者僅作參考,并請自行核實相關內容。若本文有侵犯到您的版權, 請你提供相關證明及申請并與我們聯系(qiyeku # qq.com)或【在線投訴】,我們審核后將會盡快處理。
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